LEO975 COM Express Computer on Moduleは第7世代インテル® Core™プロセッサー　i7/i5/i3（Kaby Lake U）の最適化された14nmテクノロジーで生産された。特徴は寿命が長く、HPC（ハイパフォーマンス　コンピューティング）、低電力エレクトロニクス。工場自動化、キオスク端末、通信、医用画像用コンピュータ、デジタルサイネージなどの分野に対応。

ET975 COM Express Type 6はDDR4-2133 SO-DIMM×2、主記憶装置32GB、作動時温度0～+60°C。SoCのインテル®Gen 9 HDはDVI、HDMI、DisplayPort、LVDSなどに4K解像度を提供。I/O、ギガビット・イーサネット×1、USB 3.0ポート×4、USB 2.0ポート×8、シリアルポート×2、SATA3ポート×2付け。