LEO975 COM Express Computer on Module是基于超低压第7代Intel®Core的™ i7/i5/i3处理器（Kaby Lake-U）采用14纳米制造工艺技术生产。ET975具有产品寿命长、性能计算和低功耗的特点，适用于工厂自动化、信息亭、通信、医疗成像和数字标牌环境。

ET975的特点是在广泛的工业和嵌入式应用中提供高性能和可靠的操作。ET975 COM Express Type 6紧凑型模块配备两个DDR4-2133 SO-DIMM插槽，内存容量为32GB，工作温度范围为0°C至+60°C，SoC上的Intel®Gen 9 HD低功耗集成图形通过DVI、HDMI、DisplayPort和LVDS等常用显示接口提供4K分辨率。一套丰富的标准I/O可用，包括一个千兆以太网、四个USB 3.0和八个USB 2.0端口、两个串行端口和两个SATA III端口。

该板支持IBASE IP413 COM Express ATX载体板（带6类引脚输出）和用于24位双通道LVD、4个USB 3.0、4个USB 2.0和带Realtek ALC662编解码器的HD音频的I/O。该模块还配有集成的Trusted Platform module（TPM 2.0）安全功能、数字I/O、看门狗定时器以及两个COM和两个SATA III端口。扩展提供四个PCI-E（1x）和一个PCI-E（4x）支持PCIe Gen 3，允许在附加卡和外围设备上更快地连接。可选的（一个）eMMC内置存储卡。紧凑型ET975的尺寸为95mm x 95mm。